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      中文 ENG

      晶圓切割膠帶

      切割膠帶使用半導體的切割過程中,光學和電氣設備制造過程中,用于固定工件。

      多元化高質量的芯片的發展,根據每種類型的工件的要求高的技術要求的切割帶。通常卷的型狀、切割、卷軸、指定形狀可依每個客戶納入及靜電氣對策等需求,選定最適合的膠帶。

      立承德(NEXTECK)可以依照每個客戶的需求,選擇最合適的膠帶。


      電熱合金


      特點

      Recommended worksPart NumberBase FilmColorThicknessAdhesion ThicknessAdhesive StrengthProbe TackFeature
      (μΩ) (μΩ)(N/20mm)(N/20mm2)
      SiF-90MWPOMW901011PVC-free type
      GaAsT-80MWPVC800.80.7Excellent 
      OtherT-80HW1.71temporal 
      SemiconductorT-120HW1201.71stability
      Thick Workpiece20GE-200LB2002.72.9For thick 
      workpiece


      • 以上數據只是代表值,并非保證值。

      • 具有帶電防止功能類型。

      • 顏色:MV(乳白色),LB(淡藍色),T(透明)

      • 不包含剝離膜厚度(隔離層)



      Dicing Tape - UV Series -


      割膠帶使用半導體的切割過程中,光學和電氣設備制造過程中,用于固定工件。

      隨著芯片高質量多樣化,切割膠帶的技術也被要求。NEXTECK的膠帶廣泛的用于切割和單片EMC封裝基板,驅動器IC,LTCC基板,硅芯片,陶瓷,玻璃,透鏡等的。

      特別是UV系列切割膠帶通過附著力與紫外線照射時擁有很高的固定力,容易剝離而且無殘膠。此 UV切割膠帶也具有防靜電效果。通常提供的是整卷的膠帶,但也提供依客戶需求對應成材切、薄片、指定型狀等最合適的膠帶提供給客戶。


       NEXTECK 可以依照每個客戶的需求,選擇最合適的膠帶


      電熱合金

      產品型號 :
      UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
      UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
      UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
      UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
      USP - 1515M4 / USP - 1515MG
      UDT - 1025MC / UDT - 1325D
      UDT - 1915MC

      特點 

      ● 降低內側碎屑及碎片飛出
      ●具有良好的黏著性
      ●由紫外線順暢剝離
      ●也對應于高性能的EMC(環氧化物復合模具)等難黏著的工作

      規格


      Recommended workⅠ Si                                                                                   GaAs                                                                                       Other Semiconductor
      Part NumberUDV-80JUDV-100JUHP-110BUHP-0805MCUHP-1005M3UHP-110M3
      Base FilmPVCPO
      ColorTMW
      Thickness(μΩ)8010011085105110
      Adhesion Thickness     (μΩ)10510
      Adhesive Strength      (N/20mm)3.8(0.2)3.8(0.2)2.9(0.2)5.0(0.2)5.0(0.2)7.6(0.2)
      Probe Tack     (N/20mm2)2.1(0.05)2.1(0.05)2.7(0.05)1.7(0.05)2.7(0.05)3.9(0.05)
      CharacteristicEasy pickupFor less chippingFor small size chips
      Recommended work Ⅱ Package
      Part NumberUHP-1025M3UHP-1510M3UHP-1525M3USP-1515M4USP-1515MG
      Base FilmPO
      ColorMW
      Thickness(μΩ)125160175165
      Adhesion Thickness     (μΩ)25102515
      Adhesive Strength      (N/20mm)12.0(0.2)6.5(0.2)13.5(0.2)14.5(0.2)15.0(0.2)
      Probe Tack     (N/20mm2)5.5(0.05)4.2(0.05)5.6(0.05)6.2(0.05)5.9(0.05)
      CharacteristicFor encapsulated workpiece                                             For less backside burrs                                        For less glue scratch-up on the chip side walls                                                                       For less against residue onto a making area


      Recommended work Ⅲ Glass                                                                    Crystal
      Part NumberUDT-1025MCUDT-1325DUDT-1915MC
      Base FilmPET
      ColorT
      Thickness(μΩ)125155203
      Adhesion Thickness     (μΩ)2515
      Adhesive Strength      (N/20mm)30.0(0.2)20.4(0.2)20.3(0.2)
      Probe Tack     (N/20mm2)7.5(0.05)6.7(0.05)5.9(0.05)
      CharacteristicFor less backside crackingFor encapsulated workpieceFor less backside cracking
      • ()內容為紫外線照射后的黏著力

      • 以上數據為代表值,并非保證值

      • 是有付與帶電防止機能的類型

      • 顏色:MW乳白色),T(透明)

      • UV照射條件:積算光亮=150mJ以上/cm2

      • 產品可能因為UV照射的條件而改變

      • 不包含剝離膜厚度(隔離層)

      立承德( NEXTECK )的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。

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