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      蓋帶材料

      NEXTECK供應的蓋帶材料具有優越的適用性,,它常用用于熱形成電子載代用蓋帶材料

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      電熱合金

      NEXTECK蓋帶材料分類: 熱封/自黏性

      蓋帶材料用途 :  電子零部件,半導體的搬送用

      蓋帶材料產品特征:

      • 表面強度穩定,容易設定彎曲條件。

      • 具有適用于各種使用條件的產品規格。

      • 對于各種載帶材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的適用性。

      • AT,ATA 規格:透明度高,可視性強,性價比出色。

      • ATA 規格:由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小,因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。


      測試項目單位ALS-WG4ALS-WG5ALS-TB300ASH
      厚度μm46±546±50.052
      拉伸斷裂強度MPa81±2781±2760
      總透光率%88±290±288±2
      Haze%21±1121±1118

      表面電阻率

      PET side

      Sealant side

      Ω/sq.

      109-12

      107-10

      109-12


      109-10

      1010


      108

      靜態衰減時間

      + charge

      ‐charge

      sec.

      0.01

      0.01

      0.03

      0.03

      0.01

      0.01

      適用于載帶材料
      PS,PC,PVC,PET
      評價專案單位DKK THERMO SHEET ECCST-2401
      (導電性)(非導電性)
      EC-REC-M3EC-APCST-2401
      導電PS 標準高強度低污染性超高強度 超低污染性透明易成形性
       防電處理ALS-WG4 防電標準  

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      ALS-WG5  高透明,低靜電

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      未防電處理ALS-TFDE202 標準(不防電)

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

       

      電熱合金


      測試項目單位試驗方法ALS-SALS-ASALS-ATALS-ATA
      色調

      乳白乳白透明透明
      厚度mm
      0.0620.0620.0620.062
      表面電阻率Ω/□JIS K69111012<1091012<109
      基材面23℃1012<1091012<109
      Sheel 面50%RH



      陰度%JIS K710550601717
      光線透射率%60609090
      斷點伸長度%JIS K71278080110110
      斷點強度MPaNo.5 啞鈴50506060
      拉扯強度N/mmJIS K7128120120150150
      適用于載帶材料

      PS,PC,PVC,PET
      評價專案單位DKK THERMO SHEET ECCST-2401
      (導電性)(非導電性)
      EC-REC-M3EC-APCST-2401
      導電PS 標準高強度低污染性超高強度 超低污染性透明易成形性
       防電處理ALS-AS 防電標準  

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      ALS-ATA  高透明,低靜電

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      未防電處理ALS-S 標準(不防電)

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      ALS-AT 高透明(不防電)

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      電熱合金

      (注意): 記載的數值是測定值的一例,并非保證值。使用時,請貴公司務必事前進行試驗。請確認使用目的和適合性及安全性。 


      立承德( NEXTECK )的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。

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